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发布日期：2024-03-09 07:46 点击次数：102
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为了兼容AM4平台的散热器2024年太平洋在线现金网，锐龙7000的HIS顶盖被策动得比较厚，这是咱们听到的原始诠释。而Gamers Nexus近日在参不雅AMD总部后，发现了另外一种可能的原因。
皇冠现金www.crownbet365zonehomehub.com在AMD的热工程施行室中，Gamers Nexus了解到锐龙7000在建立阶段曾尝试过荫藏式的均热板。均热板的旨趣通常于热管，冷却液在禁闭且经过抽真空的板状腔体内进行挥发凝结轮回，从而结束快速的热量传导和扩散。
当前均热板也曾愚弄在好多显卡当中，从旨趣上来看它似乎也很相宜锐龙7000这种CCD聚积边际的情况。但经过AMD工程师反复测试后阐明，集成均热板策动的温度上风比较加多的老本而言是不值得的。
壳体封焊本领、对壳体结构强度以及名义平整度的条款使得均热板的老本较高。此外，若均热板腔体有微隙，外部空气会浸透其中形成不凝结气体，酿成不良效果。
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策动和制造经过中的复杂性使得AMD最终莫得在锐龙7000上聘用集成均热板的顶盖。除了均热板除外，Gamers Nexus还发现了AMD施行室中的另外一个宝贝：可无尽堆叠扩张IO接口的AMD芯片组卡。
安全ZEN5平台的Promontory 21芯片组，B650只需一颗，而X670则使用两颗堆叠。AMD工程师表面上不错无尽堆叠这些芯片组，创造出思要的I/O接口成立，如PCIe插槽、SATA接口、多种不同版块的USB接口以及LAN集聚接口等等。
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况且如实也有主板厂商把这一齐理的功能学了畴昔，作念出了可通过扩张卡变身X670的B650主板。